一、公司介紹
中科新微特成立于2001年，是一家致力于國產高可靠芯片研發(fā)、生產、銷售和服務的完整產業(yè)鏈集成電路產品供應商。
公司先后獲得北京市科委高新技術成果轉化項目、中關村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)重大高精尖成果產業(yè)化項目支持，2022年成功入選第四批國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。公司致力于高可靠元器件國產化，已成功開發(fā)出國內型號急需的高可靠功率類、存儲類及接口類等系列化產品，廣泛應用于汽車電子及高端工業(yè)控制等領域。
二、招聘崗位
本次招聘計劃具體崗位及專業(yè)要求如下：
序號 | 崗位 | 招聘人數 | 學歷要求 | 專業(yè)要求 |
1 | 研發(fā)工程師 | 4 | 本科或碩士及以上 | 電子科學與技術、微電子與固體電子學、集成電路等相關專業(yè) |
2 | 產品工程師 | 2 | ||
3 | 封裝設計師 | 2 | ||
4 | 封裝工藝工程師 | 2 |
招聘要求
1. 2024年應屆畢業(yè)生。
2.有事業(yè)心，愿意接受挑戰(zhàn)，學習能力強，能夠快速融入團隊。
3.具有扎實的基礎知識，專業(yè)學習成績優(yōu)秀。
4.畢業(yè)時能取得學校頒發(fā)的畢業(yè)證、學位證。
三、招聘崗位詳細信息如下：
1.研發(fā)工程師：
崗位職責：
主要從事分立功率器件的研制工作。
（1）負責功率器件的結構/工藝設計、性能優(yōu)化、執(zhí)行研發(fā)實施方案等
（2）負責功率器件研發(fā)方向調研、項目申請及驗收工作
（3）撰寫相關技術報告、方案、總結及匯報材料。
任職要求：
（1）微電子/電子工程相關專業(yè)，碩士及以上學歷；
（2）熟練掌握半導體器件物理及半導體工藝技術的相關知識，了解MOS器件工藝流程；
（3）熟悉工藝及器件仿真軟件者優(yōu)先；
（4）性格開朗，具備團隊協(xié)作能力、溝通協(xié)調能力。
2.產品工程師：
崗位職責：
（1）負責公司功率器件、存儲器、驅動電路等新產品研發(fā)及產品優(yōu)化、改進升級等；
（2）負責產品研發(fā)及新產品試制的全過程管理，包括策劃、過程控制、評審及驗證等；
（3）負責提供產品實現過程中與產品交付前后必要的技術支持；
（4）負責制造BOM的策劃、推進和落地執(zhí)行等工作，確保生產計劃執(zhí)行標準；
（5）協(xié)助完成制造過程中問題的分析、解決并提出糾正、預防、改進方案和建議，確保問題得到解決和關閉；
（6）負責產品實現過程中流片工藝文件編制、數據管理、異常分析、良率提升等；
（7）負責編制設計文件等，對文件的正確性、完整性、統(tǒng)一性負責；
（8）負責形成產品應用評估報告、應用指南等，指導合理使用產品。
任職要求：
（1）本科及以上學歷，電子科學與技術、微電子學、固體電子學、電子信息、電力電子學等相關專業(yè)；
（2）熟悉半導體相關專業(yè)知識；
（3）掌握公司產品的工作原理和基本特性、具備一定的可靠性知識基礎；
（4）熟悉應用評估的試驗項目、試驗方法及意義；
（5）了解產品的定型及技術狀態(tài)變更流程；
（6）具備外文文獻閱讀和分析能力；
（7）具備良好的交流能力、分析能力、邏輯思維能力。
3. 封裝設計師：
崗位職責：
（1）負責芯片的先進封裝方案選型；
（2）負責芯片ball map排布；
（3）負責基板設計；
（4）負責與外協(xié)封裝廠的對接。
任職要求：
（1）微電子技術、電子工程等相關本科或碩士；
（2）有相關設計經驗；
（3）熟練使用cadence等設計軟件。
4.封裝工藝工程師：
崗位職責：
（1）參與新工藝技術攻關、新技術開發(fā)、舊技術改造、新材料驗證等工作；
（2）進行專題工藝技術攻關，以提高工序產能和產品可靠性；
（3）工藝跟產：
A.完成工藝圖紙、工藝方案、操作規(guī)范、作業(yè)指導書等工藝文件的編制工作；
B.根據生產進程需要，及時進行工藝參數的固化，負責對現場作業(yè)人員進行相關工藝技術的培訓；
C.深入生產現場，對生產過程予以技術指導，及時解決生產過程中出現的技術問題；
(4)對現場生產的質量進行巡檢，避免發(fā)生工藝質量事故；
任職要求：
(1) 碩士及以上學歷，微電子、半導體專業(yè)，熟悉電子元器件、集成電路行業(yè)工藝技術；
(2)具備良好的歸納思維、問題發(fā)現與解決能力、技術創(chuàng)新能力、技術需求轉化能力；
(3)具有一定材料基礎，工藝經驗等；
(4)掌握ANSYS、solidworks及Auto CAD軟件的使用；
(5)熱愛學習，有積極分析解決問題的熱情；
(6)熟練閱讀英文文獻。
四、招聘時間
2023年9月1日-2024年6月30日
五、招聘流程
招聘工作按照報名、初試、復試、聘用等程序進行。
1.要求提供以下應聘材料：個人簡歷以及其他能夠證明本人工作能力、工作業(yè)績（成果）的材料、榮譽證書等等材料掃描件1份；
2.報名方式：應聘者可通過電子郵箱投遞簡歷的的方式報名。
郵箱地址：zhaoxiaochen@ime.ac.cn
應聘者通過投遞郵箱方式報名的須簡歷及其他應聘材料以附件形式發(fā)送至指定郵箱，并將附件名稱和郵件主題改為：“姓名+應聘崗位+院校+學歷”進行報名，例如張三-研發(fā)工程師-北京理工大學-碩士。
3.報名時間：2023年9月1日～ 2024年6月30日
4.請保持手機暢通，面試及相關信息我們將通過電話的形式及時通知。
5.聯(lián)系方式：010-52338630
6.聯(lián)系人：趙女士
六、薪酬及福利待遇
1.薪酬待遇：基本工資+浮動績效工資+年度績效獎金+項目獎金。
2.帶薪培訓：公司擁有成熟的培訓機制，為員工提供崗前培訓、晉升培訓以及各行業(yè)領軍企業(yè)實地考察、交流的機會。
3.八險一金：為員工辦理養(yǎng)老、醫(yī)療、工傷、失業(yè)、生育、意外傷害險、補充醫(yī)療保險、航空意外險，公積金。
4.假期：員工享有法定節(jié)假日、周末雙休。公司提供除國家法定年休假外的在司獎勵年休假。
5.政策性福利：公司具備辦理北京市工作居住證資格，同時公司作為計劃單列企業(yè)，可為“雙一流“建設學科碩士研究生申報辦理北京戶口。
6.活動經費：部門活動經費、文體活動經費等，不定期組織各項文體活動，豐富多彩的業(yè)余生活。
7.員工福利：每年多次員工活動、年度員工體檢、職業(yè)病體檢等，節(jié)日、生日等活動。
